总投资15亿元！吉盛微碳化硅半导体材料制造基地在武汉经开区投产

吉盛微（武汉）科技有限公司（以下简称“吉盛微”）碳化硅半导体材料制造基地在武汉经开区正式投产，项目总投资约15亿元，标志着武汉在第三代半导体材料领域迈出关键一步。

碳化硅作为第三代半导体核心材料，在新能源汽车、光伏发电、5G通信、轨道交通等领域具有广阔应用前景。吉盛微碳化硅半导体材料制造基地的投产，将有效填补国内高端碳化硅材料产能缺口，助力武汉经开区打造“中国车谷”半导体产业生态。

据了解，该基地主要生产高纯度碳化硅粉料、碳化硅陶瓷及碳化硅单晶衬底等产品，达产后预计年产值超20亿元。项目从开工到投产仅用时10个月，展现了“武汉速度”与“车谷效率”。武汉经开区相关负责人表示，基地的投产将吸引上下游企业集聚，推动半导体材料产业链补链强链。

吉盛微方面表示，将依托武汉经开区的产业优势和政策支持，持续加大研发投入，突破碳化硅材料制备关键技术，力争成为国内领先的碳化硅半导体材料供应商，为武汉建设具有全国影响力的科技创新中心贡献力量。

业内专家指出，随着新能源汽车和储能市场爆发，碳化硅需求持续旺盛。吉盛微基地的投产恰逢其时，有望缓解国内碳化硅衬底依赖进口的局面，提升产业链自主可控能力。

下一步，武汉经开区将围绕半导体材料、芯片设计、封装测试等环节，完善产业配套，打造千亿级半导体产业集群，为湖北建设全国构建新发展格局先行区提供硬核支撑。